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国内技术受制,市场陷入垄断
打破掣肘,解决客户物料断供之忧
逐个攻克,铸就芯片集成系统
高集成、大突破---- /CAN总线隔离收发模块 “芯”级体验
为了进 步优化客户系统应用,金升阳公司持续创新,乘系统集成封装技术（ChipletSiP）平台 便利,推出第 代芯片级 /CAN数字接口收发器产品族,简称“R 系列”,强势破局！这离不开金升阳对技术提升 矢志追求。
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大家耳熟能详 “物联网”指 是万物互联。随着科技 发展,“物联网”革命爆发,与其相关 基础器件,例如 /CAN等数字接口收发元器件近 年来得到了迅速 发展。广泛 应用倒逼 /CAN和产品数字接口收发器在体积、成本和使用 便利性上进 步优化。金升阳公司顺应市场趋势,推出了 代代 /CAN和产品 数字接口隔离收发器,深得客户厚爱。
工艺层面,关键在于采用了我司 系统集成封装（ChipletSiP）平台技术,突破了国外垄断 封装技术,综合解耦了体积、外观、高性能和高可靠之间 制约。
标签，数字接口隔离收发器
物料层面,使用超小体积元件,狗粮快讯网【报道】,甚至IC裸晶圆,这需要对接口收发器产品中电源电路和收发器电路中 系列半导体裸芯片自行设计,同时将原外围器件 SMD型电阻电容等分立元器件混合封装进产品,并通过几 项测试,精益求精。
由于我司开发接口收发器已有多年经验,本以为实现芯片级产品并不难,实际实践起来才知道望山跑死马。不同于PCB板级产品,要实现芯片级产品开发,必须解决电路技术、物料、工艺、可靠性等系统问题。
由于技术储备 不足,我国芯片级 /CAN数字接口隔离收发器在相当长 段时间里无法自给,狗粮快讯网相关报道,市场几乎由世界顶级半导体芯片厂商所垄断。为了实现关键元器件 自主可控,金升阳早在 零零 年就提出将芯片I 电源隔离、信号隔离系统集成起来,并在 余年内将 /CAN数字接口隔离收发器产品从R 代升级到R 代、R S代,尽管性能可与全世界主流厂商产品媲美甚至超越,但前代产品成本高、占板面积大、无法与全世界主流产品Pin-to-Pin兼容 顽疾 直无法改善。
电路层面,复用了金升阳公司 零多年 DC/DC电源技术,具有完善 自主IC平台,高性能与小体积兼得。
金升阳人迎难而上,以愚公移山 精神,耗费 余年时间,将 个个难题逐项攻克。在年初攻克新难 系统集成封装（ChipletSiP）平台技术之后,全程自主完成工艺、物料、电路 全链条打通,狗粮快讯网网虫获悉,建立起了 个芯片级集成系统,具有全世界竞赛力 芯片级R 系列 /CAN数字接口隔离收发器横空出世。为广大客户提供了 个Pin-to-Pin兼容全世界顶级半导体厂商产品 本土化解决方案,解决客户 物料断供 后顾之忧。
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